邀请函 | 众林邀您共赴第61届（2021年秋季）全国制药机械博览会

全国制药机械博览会和同期举办的中国国际制药机械博览会始办于二十世纪九十年代，每年春、秋各一届，自2004年以来，连续被中华人民共和国商务部列为重点支持的展览会之一，2008年开始又被商务部批准为国际制药机械博览会。展品涵盖西药、中药、生物制药、动物药、农药、部分保健品和日化品、食品生产企业所需的各种生产、加工、检测设备及相关辅助设备。是业界公认的专业化、国际化、规模大、展品全、观众多，而且集贸易、研讨于一体的制药装备行业交流平台。

展会时间：2021年11月2日至11月4日

展会地点：成都中国西部国际博览城

展会地址：四川省成都市天府新区福州路88号

众林展位号：9号馆 | 生物制药专区 9-13

众林将携崭新技术亮相此次药机展，为广大客户带来生物制品包装密封性检测、无菌药品包装密封性在线全检解决方案，诚邀您的莅临！

采用高压放电（低压带电）技术，适用于输液袋、塑料瓶、BFS、血液袋等各种制药包装密封性在线100%全检。

使用真空衰减法原理，将被检测的产品放置于密封腔体内，注入一定量的真空，通过真空衰减的大小来判断产品是否泄漏。

第三代真空衰减技术，VeriPac465基于物理的基本原理进行泄漏检测，不需要使用微量气体或样品制备来进行灵敏和通用的基于真空的泄漏检测技术。VeriPac465核心技术基于美国FDA认可的ASTM真空衰减泄漏测试方法（F2338），是包装完整性测试的共识标准。该测试方法是使用VeriPac泄漏测试仪器开发的，VeriPac465缺陷检测降至0.5μm  (0.002ccm漏率)。

FMS-760 顶空氧气分析仪是一种用于监测密封注射容器内顶空氧气浓度的无损气体分析仪。这种小巧的台式分析仪运用获得专利的激光吸收技术，该技术的研发是由美国食品和药品管理局提供资金支持。近红外激光产生的光线被调整至与氧分子的内部吸收频率相匹配，并穿过产品上方顶空区域内的容器。被吸收的激光量与顶空中的氧气浓度成比例。采用这种无损测定方法可快速而全面地分析产品，FDA 推荐、符合 USP1207。

AJH-FD是一款用于检测医药产品等密封包装袋孔漏现象的低压检漏装置，解决了以往高电压检漏方式的不足，在不破坏被检测产品自身包装的前提下，可对其进行及时有效的检测，适用包装类型：输液袋、塑料瓶、BFS、血液袋等各种制药包装。

残余密封力（RSF）：是指在西林瓶轧盖后，胶塞对铝盖产生的回弹应力。应力越大，说明轧盖越紧；应力越小，说明轧盖越松。残余密封力测试设备的测试结果可定量、客观、可靠、被法规推荐认可，可以和轧盖的松紧度进行关联，也可以和各种CCIT方法进行关联，确保轧盖质量可评估可控制。该设备专门用于评估西林瓶输液瓶等包装的轧盖质量，可以用于优化轧盖工艺，监测轧盖效果，预防因轧盖引起的西林瓶包装完整性失败，确保商业产品的长期稳定性。

X-325i是一款常用于制药行业集顶空残氧/溶解氧的多功能分析仪。这款设备是基于光学感应的荧光衰减法检测原理，顶空分析过程不对样品进行采样，对顶空样气体积及顶空条件（如负压）无要求，最小样气量仅需0.1ml即可完成精准分析。有别于传统方法诸如电化学、氧化锆等对样气量、顶空条件（负压）有要求的采样分析方式。使用荧光法特质的荧光贴片OXYDOT ，可以实现无损检测分析，应用于长期的包装稳定性研究。也可应用于溶液配液罐顶空残氧分析。

自然缺陷阳性样品是通过人为方式制备的最贴近于真实玻璃裂缝的一种新型阳性样品，适用于西林瓶、安瓿瓶等常规玻璃材质的包材类型，与激光打孔等其他阳性样品制备方式相比，它可以制备更小的孔径。自然缺陷可以制备的孔径能达到1微米以下，最小能到纳米级别，非常适合刚性包装的MALL值研究，包括用于微生物挑战灵敏度试验和顶空气体保护等研究。

众林为您提供激光打孔、移液器、毛细管、自然缺陷等多种形式的阳性样品制备方式。