渝您相约|上海众林邀您参加第59届(秋季)重庆药机展
CIPM
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众林展位号:S5-02-2
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>>激光法残氧检漏一体机
FMS-760 顶空氧气分析仪是一种用于监测密封注射容器内顶空氧气浓度的无损气体分析仪。这种小巧的台式分析仪运用获得专利的激光吸收技术,该技术的研发是由美国食品和药品管理局提供资金支持。近红外激光产生的光线被调整至与氧分子的内部吸收频率相匹配,并穿过产品上方顶空区域内的容器。被吸收的激光量与顶空中的氧气浓度成比例。采用这种无损测定方法可快速而全面地分析产品,FDA 推荐、符合 USP1207。
>>真空衰减检漏仪
Veripac465是一个确定性的微漏测试系统,用于注射剂产品和硬质容器的容器密封完整性测试,此类产品通常需要精准测试和检测最小的泄漏。
Veripac465基于物理的基本原理进行泄漏检测,不需要使用微量气体或样品制备来进行测试。
Veripac 465核心技术基于美国FDA认可的ASTM真空衰减泄漏测试方法(F2338),是包装完整性测试的共识标准。该测试方法是使用 Veripac泄漏测试仪器开发的。该方法是迄今为止最灵敏和通用的基于真空的泄漏检测技术。通过引入独特的测试周期、气动控制和处理算法, Veripac 465取得了最佳的测试灵敏度。
>> 残余密封力测试仪
>>微顶空残氧/溶氧分析仪
X-325i是一款常用于制药行业集顶空残氧/溶解氧的多功能分析仪。这款设备是基于光学感应的荧光衰减法检测原理,顶空分析过程不对样品进行采样,对顶空样气体积及顶空条件(如负压)无要求,最小样气量仅需0.1ml即可完成精准分析。有别于传统方法 诸如电化学、氧化锆等对样气量、顶空条件(负压)有要求的采样分析方式。使用荧光法特质的荧光贴片OXYDOT ,可以实现无损检测分析,应用于长期的包装稳定性研究。也可应用于溶液配液罐顶空残氧分析。
>> 微电流高压放电检漏仪
E-Scan655是一个革命性的确定的离线微漏测试仪,它使用的是新种类的高压放电技术用来检测西林瓶、预注射器、和其他液体填充的注射剂产品的容器密闭完整性。E-Scan655技术是微电流导电测试方法,HVLDmc,该方法是对容器和产品完全无损的方法;将包装和产品暴露到比其他导电溶液更低的电压。该技术采用非接触的和非侵入的测试方法,无需样品制备。E-Scan655可以用于各种液体产品包括低导电的无菌注射用水(WFI)和含有悬浮液的蛋白质产品。
E-Scan655的特点是测试速度快、操作简单,额外的特点包括快速切换和很容易设置方法以适应各种产品和应用。离线的E-Scan655方法可以从实验室转移到高生产速率下的100%产线测试应用。
AJH-FD是一款用于检测医药产品等密封包装袋孔漏现象的低压检漏装置,解决了以往高电压检漏方式的不足,在不破坏被检测产品自身包装的前提下,可对其进行及时有效的检测。
适用包装类型:输液袋、塑料瓶、BFS、血液袋等各种制药包装
设备特点:
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紧凑型设计,占地空间小
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便携式设计,易搬运和携带
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大小输液袋/瓶均可检测,无需定制模具
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操作简单,易于掌握
检测范围广、效率高:
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可对被检测产品包装袋的点、线(封边)、面进行全方位检测
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可对输液袋的封边,封口处,BFS的易撕处进行检测且不易损坏产品自身包装
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可对产品包装袋内带有空气层的产品进行检测
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可对包装袋表面稍有残留水分的产品进行检测,残留水分量视具体产品而定
>> 阳性样品