西林瓶封口质量的过程控制技术

包装封口质量差的原因

· 包材自身缺陷

· 包材选择不当

· 包装密封性组件不匹配

· 轧盖工艺参数没有优化

· 轧盖参数设置不当

· 缺乏轧盖工艺验证

· 缺乏轧盖过程控制手段

· 轧盖不牢固

西林瓶封口质量测试—残余密封力技术

原理

残余密封力（RSF）是测试轧盖后的胶塞相对于铝盖的应力，轧盖越紧的胶塞应力越大，此时RSF数据越大。

残余密封力是一种估算胶塞法兰“锁紧”的一种试验方法，足够的轧盖力度（RSF）对长期密封完整性是必要的，轧盖不紧可能初始密封性良好，但长途运输后轧盖可能松动，轧盖过紧可能导致外观瑕疵。

· 残余密封力值有助于设置西林瓶轧盖机和监测卷封工艺，可以用于预测泄露风险。

· 残余密封力测试仪可以用于表征和验证轧盖工艺，可作为生产过程控制的手段。

· 残余密封力可以用于确保包装密封系统的长期密封完整性

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西林瓶轧盖后，胶塞密封法兰被压缩到西林瓶水平密封表面上，密封动作就像“压缩的弹簧”，残余密封力测试仪对铝盖/胶塞施加力，当测试仪的力超过密封压缩力时，应力-张力图的斜率(变化率)下降，曲线中的这个拐点相当于残余密封力。该技术由美国genesis公司在2001年开发出商业设备，目前在欧美的知名药企得到广泛的使用。