残氧检测如何进行技术选型？

 

 

根据中国2010版药品GMP指南 第133页至第137页的法规要求，制药车间需对充氮工艺进行优化，并评估充氮置换效果，以了解产品的稳定性（是否被氧化），从而间接了解包装密封性，以及原研药的顶空气体成分。

 

 

 

 

药品包装顶空残氧测试的方法及原理有很多种，不论是那一种方法都有其优势，各种方法原理只在性能方面相比较并无区分，主要的区分在于所应用在不同的产品和应用目的上，所以在残氧分析仪的选型方面非常重要。以下是使用中常见的几种测试方法和原理，及常见的应用：

 

 

 

电化学取样分析 — 有损检测

 

 

 

电化学取样分析法顶空残氧分析仪是最常见的检测原理，其优点是操作简单，不受环境因素干扰，并且设备成本相对较低。缺点是需要采样分析，取样分析至少需要2ml以上的样气量，适用于顶空气体在6ml以上的包装容器（因为考虑到密封容器在取样过程中会产生负压，安瓿瓶或软袋不用考虑负压，只需要顶空样气在2ml以上即可）

 

适用药品包装及规格：

西林瓶（顶空气体大于6ml） 

安瓿瓶  (顶空气体大于2ml) 

软袋 (顶空气体大于2ml)

输液瓶 (常压或微负压 -300mbar以内)

 

 

>>手持式顶空分析仪

oxybaby系列，最畅销的手持式顶空分析仪，为食品、制药、医疗、高校等行业提供最便捷、最具性价比的顶空分析解决方案。无绳单手操作，可直接用于生产线上，仓库或者实验室，是在动态中快捷地获取精确采样及分析的理想工具。

 

 

 

 

荧光法采样分析 — 有损检测

 

 

 

荧光法是一款荧光衰减法原理的残氧分析仪，将微顶空的样气通过专门的气体采集装置采集到内部置有荧光贴片的采集漏斗。然后采用荧光法检测顶空残氧。荧光检测原理：氧分子和荧光贴片中的荧光物质接触后，使得荧光物质发射的荧光信号减弱。信号衰减程度和氧含量成正比。

 

荧光采样分析的检测方式与电化学的取样分析不同，荧光法只需要对样品采集最小 0.1ml的样气，并且荧光法的测试精度更高，符合 ASTM F2714-08标准测试方法。

 

荧光法可以适用于安瓿瓶、西林瓶、预注射等微小顶空的残氧测试，测试结果可靠，不受样气量大小的影响。

 

 

 

>>荧光法微顶空残氧/溶氧分析仪

 

X-325i是一款常用于制药行业集顶空残氧/溶解氧的多功能分析仪。这款设备是基于光学感应的荧光衰减法检测原理，顶空分析过程不对样品进行采样，对顶空样气体积及顶空条件（如负压）无要求，最小样气量仅需0.1ml即可完成精准分析。有别于传统方法诸如电化学、氧化锆等对样气量、顶空条件（负压）有要求的采样分析方式。

 

 

 

 

激光法采样分析 — 无损检测

 

 

 

激光法原理的残氧分析是运用获得专利的激光吸收技术，该技术的开发是由美国FDA提供资金支持。近红外激光产生的光线被调整至与氧分子的内部吸收频率相匹配，并穿过产品顶空区域内的容器，被吸收的激光量与顶空中的氧气浓度成比例。

 

激光法是一种无损残氧测定方法，操作简单快速，一秒钟检测速率，甚至可以实现小批量药品的全检。

 

适用包装及应用：

可以适用于 1-2000ml容器规格，管状或模制品，琥珀色或透明色

研发目的：药品稳定性研究，包装开发以及氮气吹扫工艺优化

质量控制：CCIT替代无菌检查，无损抽检

 

 

激光法残氧检测技术特点：

 

1. 完全无损检测

适用于透光容器且容器瓶身顶空高度>=3mm，激光法针对各种待测包装，包括棕色的包装，所采用的激光法均不会破坏包装，更不会破坏内容物，降低了产品因检测造成破坏的风险，提高了产品质量，降低了废品率，确保药效不受影响。

 

2. 零采样量

无需泵抽气分析，与传统方法的区别是无需抽气检测，只需要将激光穿透包装内部顶空部位，即可实现无损检测，避免小容量注射剂因顶空体积不足造成无法检测或检测数据不准确等问题。

 

3. 安瓿瓶无需破瓶可直接检测

检测安瓿瓶无需针头刺入，直接将样品放入待检测口，从而真正实现高精度。

 

4. 灵敏度更高

采用FMS-TDLAS技术（调频光谱技术），将普通TDLAS的灵敏度提高了1万倍，补偿了目标分子在近红外波段相对弱的吸收。测试过程中对样品进行多次扫描计算平均值，显著改善性噪比。

 

 

 

>>激光法残氧检漏一体机

 

FMS-760 顶空氧气分析仪是一种用于监测密封注射容器内顶空氧气浓度的无损气体分析仪。这种小巧的台式分析仪运用获得专利的激光吸收技术，该技术的研发是由美国食品和药品管理局提供资金支持。采用这种无损测定方法可快速而全面地分析产品，FDA 推荐、符合 USP1207。